镀镍工艺中的钝化起到什么作用？化学镀镍工艺为什么镀层容易出现针孔呢

本文目录

• 镀镍工艺中的钝化起到什么作用
• 化学镀镍工艺为什么镀层容易出现针孔呢
• 关于电镀镍和化学镀镍
• 镀镍工艺对散热的影响
• 化学镀镍工艺流程及详解
• 镀镍详细资料大全
• 铁氧体化学镀镍前处理工艺是怎样的
• 化学镀镍工艺的特点是什么
• 化学镀镍工艺条件中镀液的ph控制不重要

镀镍工艺中的钝化起到什么作用

对镍层进行钝化处理，可有效提高镍层的耐腐蚀性能。钝化的原理是用氧化剂氧化化学镀镍层，使镀层表面产生镍离子。一旦镍离子生成，它们将被硅酸盐和磷酸盐沉淀，在电镀层表面形成致密的保护膜。用电解或化学方法在金属或某些非金属上镀一层镍的方法称为镀镍。

化学镀镍工艺为什么镀层容易出现针孔呢

化学镀镍工艺中镀层出现针孔的原因可以有多个方面：1. 表面准备不充分：在进行镀镍前，表面必须进行充分的清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。如果表面处理不彻底，污垢或氧化物可能会被镀层困住，导致针孔的形成。2. 电解液组成不适当：化学镀镍的过程涉及使用特定的电解液。如果电解液的成分或浓度不正确，或者含有杂质，那么镀层的均匀性和密度可能受到影响，从而导致针孔的产生。3. 镀液温度和pH值控制不当：镀液的温度和pH值对化学镀镍的效果具有重要影响。如果温度过高或过低，或者pH值不适当，都可能导致镀层的质量下降，包括针孔的形成。4. 电流密度设置不恰当：电流密度是控制化学镀镍速率和镀层质量的重要参数之一。如果电流密度设置不正确，镀层厚度可能不均匀，从而容易出现针孔。5. 基材表面缺陷：如果基材本身存在缺陷（如裂纹、气泡等），或者在表面处理过程中引入了缺陷，那么镀层在这些缺陷处就容易形成针孔。为避免针孔的产生，需要进行充分的表面准备，确保电解液的成分和浓度正确，控制好镀液的温度和pH值，调整合适的电流密度，并确保基材表面没有明显缺陷。此外，定期检查和维护设备也是保证镀层质量的重要环节。

关于电镀镍和化学镀镍

1.化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。4. 化学镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。6. 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。7. 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。关于化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。3. 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。4. 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5. 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。三大处理金属表面的方法在现有的工件表面处理方法中，清理效果最佳的还数喷砂清理。喷砂适用于工件表面要求较高的清理。手工处理：如刮刀、钢丝刷或砂轮等。用手工可以除去工件表面的锈迹和氧化皮，但手工处理劳动强度大，生产效率低，质量差，清理不彻底。对于较复杂的结构件和有孔的零件，经酸性溶液酸洗后，浸入缝隙或孔穴中的余酸难以彻底清除，若处理不当，将成为工件以后腐蚀的隐患，且化学物易挥发，成本高，处理后的化学排放工作难度大，若处理不当，将对环境造成严重的污染。随着人们环保意识的提高，此种处理方法正被机械处理法取代。喷丸又分为喷丸和喷砂。用喷丸进行表面处理，打击力大，清理效果明显。但喷丸对薄板工件的处理，容易使工件变形。机械处理法：主要包括抛丸法和喷丸法。抛丸法清理是利用离心力将弹丸加速，抛射至工件进行除锈清理的方法。但抛丸灵活性差，受场地限制，清理工件时有些盲目性，在工件内表面易产生清理不到的死角。设备结构复杂，易损件多，特别是叶片等零件磨损快，维修工时多，费用高，一次性投入大。化学处理：主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应，使其溶解在酸性或碱性的溶液中，以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污的目的。化学处理适应于对薄板件清理，但缺点是：若时间控制不当，即使加缓蚀剂，也能使钢材产生过蚀现象。

镀镍工艺对散热的影响

镀镍工艺对散热的影响如下：1、提升散热效果起到了一定的辅助作用，原因是镀镍使得鳍片与热管的接触面积增大，从而增大了热传导的效率。2、防腐烂，镀镍工艺会让煤减缓腐烂的速度。

化学镀镍工艺流程及详解

化学镀黑镍工艺说明书 化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿色透明液体。当镀液调整为工作状态即PH值9~10时，镀液为蓝色透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下：一、工艺流程1、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑色钝化→水洗→后处理2、HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→ 热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑色钝化(HH118-7)→水洗→后处理说明：①工艺流程1，适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件，如镀件要求表面硬度高，颜色为枪黑色等。②工艺流程2，适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍，也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。③在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时，施镀前需用浓盐酸或20%硫酸（30~45℃）先进行活化处理，时间不少于10分钟。铝合金件施镀时，要按铝合金工艺条件进行。(铝合金镀黑镍另附说明书)二、工作液的配制1、按如下配方配制工作液硫酸镍：25克/升次亚磷酸钠：25克/升HH118-5：200ml/升（约220克/升）2、按计算工作液的总量一半的水，分别将硫酸镍、次亚磷酸钠溶解，混合沉淀后，加入HH118-5充分搅拌均匀，用水补充至工作液总量所需的体积，再充分搅拌沉淀或过滤后，即为工作液。3、用氨水调整PH值10~11(工作时保持在PH值9~10范围内即可)。三、施镀的工艺参数1、施镀温度：80±5℃2、工作装载量：1~1.5dm²/L3、PH值：9~10，用氨水调整4、时 间：视工件要求不少于20分钟。四、施镀的重点和镀液的维护1、镀槽需用耐酸碱、耐高温材料制成，如聚丙烯或玻璃钢等。镀槽最好加盖，即能减少热能的损耗，又能防止杂物落入。2、施镀过程中要经常搅拌，用机械或空气搅拌均可。3、工作中槽液每小时需循环过滤一次，过滤机要用专用设备，如连续过滤可起搅拌的作用。4、由于施镀中PH值会下降，需经常检查PH值，并用氨水进行调整。5、槽液的补加。以施镀一个小时为时间段，以装载量1dm2/L· h为基准，计算出施镀工件实际面积相对的有效工作液总量（注：不是槽液总量）。而后按该工作液总量的10%进行补加。视现场情况，各补充材料可用水事先溶解后补充，也可用工作液溶解后补充。以上补加完成后，用水将镀液加至规定的位置，调整PH值，经过滤后可继续施镀。6、要定期对镀槽进行倒槽清洗，清洗槽的时间应视现场工作情况和槽壁沉积物严重程度而定。镀槽用3%稀硝酸浸泡后，用清水刷洗或冲洗干净。五、后处理视工作表面对色泽的要求，可进行钝化（深黑色）或不钝化（灰黑色）处理。最后用HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。

镀镍详细资料大全

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

基本介绍

• 中文名 ：镀镍
• 外文名 ：nickel plating
• 分类 ：电镀镍和化学镀镍
• 性质 ：化学镀镍法
• 化学镀又名 ：无电解镀
• 具有 ：催化能力

简介,特点,镀镍类型,白斑对策,出现原因,解决办法,发展简史,

简介

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

特点

(一）电镀镍的特点、性能、用途： 1 、 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大 气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。 3 、 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层，以防止被介质腐蚀。 镀镍层 还广泛的套用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的套用。 4 、 镀镍的套用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层， 其抗蚀性更好，外观更美。在功能性套用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目 的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方套用越来越广泛。 5 、 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量 的10%左右。 （二）化学镀镍的特点、性能、用途 ： 1 、 厚度均匀性 　厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是套用广泛的原因之一，化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消 耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2 、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3 、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4 、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑胶、半导体等材 料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5 、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6 、 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用 于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等

镀镍类型

镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液在工业上的套用最为普遍。几种不同镀镍溶液中所获得的镀镍层的物理性质，如表2-3-45所列。氨基磺酸盐型、氟硼酸盐型适用于镀厚镍或电铸。柠檬酸盐型适用于在锌压铸件上直接镀镍。这几种镀液的成本比较高。 ◆ 普通镀镍(暗镀) 1.普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。 预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。 普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。 瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。 2.镀液配制方法 根据容积计算好所需要的化学药品﹐分别用热水溶解﹐混合在一个容器中﹐加蒸馏水稀释到需体积﹐静置到所需体积﹐静置澄清﹐用虹汲法或过滤法把镀液引入镀槽﹐再加入已经溶解的十二基硫酸钠溶液﹐搅拌均匀﹐取样分析﹐经调整试镀合格后﹐即可生产。 3.镀镍用阳极 镍阳极材料的纯度是电镀中最重要的条件﹐镍的含量》99%﹐不纯的阳极导致镀液污染﹐使镀层的物理性能变坏。在镀镍中比较适宜的镍阳极有以下几种﹕1.含碳镍阳极﹐2.含氧镍阳极﹐3.含硫镍阳极。 ◆ 光亮镍 镀光亮镍有很多优点﹐不仅可以省去繁重的抛光工序﹐改善操作条件﹐节约电镀和抛光材料﹐还能提高镀层的硬度﹐便于实现自动化生产﹐但是光亮镀镍层中含硫﹐内应力和脆性较大﹐耐蚀性不如镀暗镍层﹐为了克服这些缺点﹐可采用多层镀镍工艺﹐使镀层的机械性能和耐蚀性得到显著的改善。 ◆ 高硫镍 高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。 ◆ 镍封 镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔﹐可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力﹐因而减少了镀层的应力腐蚀﹐尤为重要的是铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用下﹐铬与镍组成腐蚀电池﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳极而遭腐蚀﹐从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式﹐使得腐蚀电流几乎被分散到整个镀镍层上﹐从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑﹐并使镀层的腐蚀速度减小﹐且向横向发展﹐因而保护了基体金属﹐显著的提高了镀层的耐腐蚀性能。 ◆ 缎面镍 缎面镍又叫缎状镍。缎面镍与镍封工艺没有本质的区别。它具绸缎状的外观﹐镀络后不会像光亮镍镀层镀铬那样有闪光﹐因而人眼注视后不会觉得疲劳﹐可以作为避免光线反射的防眩镀层。这类镀层在汽车反光镜﹐车辆内部注视零件﹐医疗手术器械﹐工具机零件﹐眼镜镜框等表面已得到广泛套用。 ◆ 高应力镍 在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。 高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于高应力镍的内应力大﹐所以在它的表面按常规再镀0.2~~0.3um的普通铬层后﹐在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹﹐并导致铬层表面也形成均匀的微裂纹。与镍封一样﹐铬层成为微间断铬﹐只是由高应力得到的是微间断铬﹐在腐蚀介质的作用下﹐这些裂纹部位殂成无数个微电池﹐使腐蚀电流分散在微裂纹处﹐从而使整个镀层的耐蚀性能得到明显的提高。 ◆ 镀多层镍 镀多层镍是在同一基体上﹐选用不同的镀液成分及工艺条件﹐获得二层或三层的镀镍层﹐目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上﹐增加镍层的耐蚀能力。在生产上套用较多的多层镍/铬组合层休系有 双层镍 半光亮镍/光亮镍/铬 三层镍 半光亮镍/高硫镍/光亮镍/铬 半光亮镍/光亮镍/镍封/铬(微孔铬) 半光亮镍/光亮镍/高应力镍/铬(微裂纹铬) ◆ 氨基磺酸盐镀镍 氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低﹐镀液沉积速度快﹐但价格较贵﹐用于电铸和印刷电路板镀金前镀镍。 ◆ 柠檬酸盐镀镍 柠檬酸盐镀镍工艺主要用于锌压铸件的电镀。主要的维护措施是﹕控制硫酸镍与柠檬酸盐之比在1﹕1.1~~1.2﹐温度不可过高﹐以防止柠檬酸盐分解﹐严格控制﹐pH值﹐零件入槽进采用冲击电流(2~3A/dm2)以保证结合力良好。柠檬酸盐镀镍套用还不广，成功生产的厂家不多。

白斑对策

出现原因

电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。 (1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。 (2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1；H2SO4(98%)50 mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。含碳量越高，酸洗反应越剧烈。表面脱碳后，对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层难于覆盖造成的。

解决办法

(1)改进前处理清洗工序，采用超音波清洗的方法，使渗碳后附着力差的颗粒在清洗中脱落下来。 (2)及时对镀液进行过滤。 (3)改进酸洗工艺：主要是降低酸洗液的浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免过腐蚀。 通过采取上述措施，使该产品电镀白斑问题得到了根本性的解决。

发展简史

镀镍溶液的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正套用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它套用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业套用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。 化学镀镍工艺的套用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的套用。 　我国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的论文发表，还举行了全国性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

铁氧体化学镀镍前处理工艺是怎样的

　　在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电 镀工艺中的类似。研磨、抛光等物理方法，我们不做讨论。　　下面主要介绍一些化学处理方法。 除油 除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。 有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶 剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。有机 溶剂一般属易燃品，使用时要格外小心。 化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用，除去工件表面上的各种油污的。化学除油 的温度通常取在 60-80 度之间，工件除油效果一般为目测，即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。　　　　一般的除油 液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。 电化学除油分阴极除油和阳极除油，在相同的电流下，阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍，气泡小而密， 乳化能力大，除油效果更好。但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧 化和溶解。目前常用正负极交换的化学除油法。电化学除油液配方与化学除油的配方相似。 除锈 除锈方法有机械法、化学法和电化学法。 机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。　　化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥 离作用而除去。 电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。阳极除锈是化学溶解、电化学溶解和电极反应析 出的氧气泡的机械剥离作用而去除。阴极除锈是化学溶解和阴极析出氢气的机械剥离作用而去除。 用于化学镀镍前处理除锈工艺基本与电镀的除锈工艺相同。 活化 活化是使零件能获得充分活化的表面，这种酸蚀对于不同材质的零件所用的酸液是不同的。 一般钢铁件的活化可用 10%的硫酸或 1:1 的盐酸进行，活化的标准一般为工件表面冒出细小均匀的气泡。

化学镀镍工艺的特点是什么

所谓化学镀镍工艺，通俗来讲，就是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。与电镀工艺相比，化学镀镍是一种极低污染的工艺，镍的利用率高，镀液中镍离子的浓度是电镀镍的十分之一以下，Ni-P合金又是一种很好的代铬镀层。

化学镀镍工艺条件中镀液的ph控制不重要

核心提示：化学镀镍的工艺因素控制(1)镀液化学成分的影响化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等主要成分对化学镀过程以及镀层性能的影响，已在6．1．2中进行过讨论。总之，化学镀镍溶液中主要成分的影响是十分重要而且是复杂多变的。化学镀镍实际操作中，不仅需要使某一化学成分维持在最佳范围内，而且需要使其他各种相关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范围之内。(2)温度的影响镀液温度对于镀层的沉积速度、镀液的稳定性以及镀层的质量均有重要影响。化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现，许多化学镀镍的单个反应步骤只有在50℃以上才有明显的反应速度，特别是酸性次磷酸盐溶液，操作温度一般都在85～95℃之间。镀速随温度升高而增快，一般温度每升高l0℃，沉积速度就加快一倍。但需要指出的是，镀液温度过高，又会使镀液不稳定，容易发生自分解，因此应该根据实际情况选择合适的温度，并尽量保持这一温度。一般碱性镀液温度较低，它在较低温度的沉积速度比酸性镀液快，但温度增加，镀速提高不如酸性镀液快。温度除了影响镀速之外，还会影响镀层质量。温度升高、镀速快，镀层中含磷量下降，镀层的应力和孔隙率增加，耐蚀性能降低，因此，化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。最好维持溶液的工作温度变化在±2℃内，若施镀过程中温度波动过大，会发生片状镀层，镀层质量不好并影响镀层结合力。 。(3)pH值的影响pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大，它是工艺参数中必须严格控制的重要因素。在酸性化学镀镍过程中，pH值对沉积速度及镀层含磷量具有重大的影响。随pH值上升，镍的沉积速度加快，同时镀层的含磷量下降。pH值变化还会影响镀层中应力分布，pH值高的镀液得到的镀层含磷低，表现为拉应力，反之，pH值低的镀液得到的镀层含磷高，表现为压应力。对每一个具体的化学镀镍溶液，都有一个最理想的pH值范围。而化学镀镍施镀过程中，随着镍一磷的沉积，H+不断生成，镀液的pH值不断下降，因此，生产过程中必须及时调整，维持镀液的pH值，使其波动范围控制在土0．2范围之内。调整镀液pH值，一般使用稀释过的氨水或氢氧化钠，在搅拌的情况下谨慎进行。采用不同碱液调整镀液pH值时，对镀液的影响也不同。用NaOH调整镀液pH值时，只发生酸碱中和反应，将反应过程中生成的H+中和掉，而用氨水调整镀液pH值时，除了中和镀液H+外，镀液中的氨分子与镀液中的Ni2+及络合剂还会生成复合络合物，降低了镀液中游离的Ni2+浓度，有效抑制了亚磷酸镍的沉淀，提高了镀液的稳定性。 (4)搅拌的影响对镀液进行适当的搅拌会提高镀液稳定性及镀层质量。首先搅拌可防止镀液局部过热，防止补充镀液时局部组分浓度过高，局部pH值剧烈变化，有利于提高镀液的稳定性。另外，搅拌加快了反应产物离开工件表面的速度，有利于提高沉积速度，保证镀层质量，镀层表面不易出现气孔等缺陷。但过度搅拌也是不可取的，因为过度搅拌容易造成工件局部漏镀，并使容器壁和底部沉积上镍，严重时甚至造成镀液分解。此外，搅拌方式和强度还会影响镀层的含磷量。(5)装载量的影响镀液装载量是指工件施镀面积与使用镀液体积之比。化学镀镍施镀时。装载量对镀液稳定性影响很大，允许装载量的大小与施镀条件及镀液组成有关。每种镀液在研制过程中都规定有最佳装载量，施镀时应按规定投放工件并及时补加浓缩液，这样才可以收到最佳的施镀效果。一般镀液的装载量在0．5～1．5dm2／L。装载量过大，即催化表面过大，则沉积反应剧烈，易生成亚磷酸镍沉淀而影响镀液的稳定性和镀层性能；装载量过小，镀液中微小的杂质颗粒便会成为催化活性中心而引发沉积，容易导致镀液分解。因此，为保证施镀的最佳效果，应将装载量控制在最佳范围。?(6)化学镀液老化的影响化学镀镍溶液有一定的使用寿命。镀液寿命以镀液的循环周期来表示，即镀液中全部Ni2+耗尽和补充Ni2+至原始浓度为一个循环周期。随着施镀的进行，不断补加还原剂，HPO32-浓度越来越大，到一定量以后超过NiHP03溶解度，就会形成NiHPO3沉淀，镀液出现浑浊。虽然加入络合剂可以抑制NiHP03沉淀析出，但随着周期性的延长，即使存在大量的络合剂也不能抑制沉淀析出，镍沉积速度急剧下降，镀层性能变坏，此时说明镀液已经达到寿命，应该废弃。(7)在不同基体材料上施镀化学镀镍可以直接沉积在具有催化作用的金属材料(如镍、钴、钯、铑)上和电位比镍为负的金属材料(如铁、铝、镁、铍、钛)上。后一类金属是首先靠溶液中的化学置换作用，使在其表面上产生接触镍，因镍自身是催化剂，从而使沉积过程能继续进行下去。对无催化作用且电位较镍为正的金属材料(如铜、黄铜、银等)，可以用引发起镀法，即用清洁的铁丝或铝丝接触镀件表面，使其成为短路电池，此时被镀件作为阴极，表面首先沉积出镍层，使化学镀镍反应得以进行下去；亦可瞬时通以直流电流作为引镀。另外一种方法是将被镀件先在酸性氯化钯稀溶液中短时间浸泡(例如在0．1g／L?PdCl2和0．2g／L?HCl溶液中浸20s)，经彻底漂洗后再进行化学镀镍。在非金属材料上化学镀镍，其表面必须先经过特殊的前处理，除去油污和脱膜剂，再经过化学敏化、活化处理(一般是利用钯的成核作用)，使之具有催化活性，才能浸入化学镀镍溶液中镀镍。